奥特维
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最新:45.59
开盘:45.6 昨收:46.02 |
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振幅%:5.48% 换手%:3.42% |
最高:47.4
最低:44.88 量比:0.9 |
总市值:144 亿
流通值:143 亿 成交额:3 亿 |
公司概况
奥特维是一家专注于智能装备制造的公司,致力于为全球客户提供高效、智能的装备解决方案。自成立以来,奥特维凭借其深厚的技术积累和创新能力,在行业内树立了良好的口碑。
业务领域
智能制造:奥特维在智能制造领域拥有多项核心技术,为光伏、锂电、半导体等行业提供定制化的智能装备。
技术研发:公司注重技术研发和创新,不断推出新产品和技术升级,以满足市场需求。
股市表现
奥特维的股票在股市上表现稳定,其股价走势反映了公司的稳健经营和持续增长。投资者对奥特维的信心持续增强,股价波动较小,显示出较强的抗风险能力。
核心竞争力
技术创新:奥特维拥有强大的研发团队和创新能力,能够快速响应市场需求,推出具有竞争力的新产品。
优质服务:公司注重客户服务,提供全方位的技术支持和售后服务,赢得了客户的信赖和好评。
品牌影响力:奥特维在行业内具有较高的知名度和品牌影响力,为公司赢得了更多的市场机会。
总结:
奥特维作为智能装备制造领域的佼佼者,凭借其卓越的技术实力和优质服务,在股市上赢得了投资者的青睐。未来,随着公司业务的不断拓展和技术创新的持续推动,奥特维有望继续保持稳健增长,为投资者创造更多价值。
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【光伏概念股快速拉升 赛伍技术涨停】9月2日电,光伏概念股开盘拉升,赛伍技术涨停,捷佳伟创、阳光电源涨超5%,奥特维、锦浪科技、上能电气、晶盛机电、东方日升等跟涨。
【奥特维:询价转让初步定价为28.35元/股】7月7日电,奥特维(688516.SH)公告称,根据2025年7月7日询价申购情况,本次询价转让初步确定的转让价格为28.35元/股。参与本次询价转让报价的机构投资者家数为19家,合计有效认购股份数量为1819万股,对应的有效认购倍数为1.15倍。
【奥特维:实际控制人葛志勇、李文等拟询价转让4.99%公司股份】奥特维7月4日公告,公司实际控制人葛志勇、李文,以及员工持股平台奥创投资、奥利投资计划通过询价转让方式减持合计1575万股,占公司总股本的4.99%,减持原因为自身资金需求。转让不通过集中竞价或大宗交易,受让方6个月内不得转让。
【奥特维:实际控制人葛志勇、李文等拟询价转让4.99%公司股份】7月4日电,奥特维(688516.SH)公告称,公司实际控制人葛志勇、李文,以及员工持股平台奥创投资、奥利投资计划通过询价转让方式减持合计15,750,000股,占公司总股本的4.99%,减持原因为自身资金需求。转让不通过集中竞价或大宗交易,受让方6个月内不得转让。
【奥特维:一季度净利润1.41亿元 同比下降57.56%】21日讯,奥特维(688516.SH)公告称,2025年第一季度营业收入15.34亿元,同比下降21.90%;归属于上市公司股东的净利润1.41亿元,同比下降57.56%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.24亿元,同比下降63.40%。
奥特维:中标华润微电子有限公司铝线键合机采购项目,中标金额合计约0.40亿元人民币
【近20家A股上市公司本周披露并购重组最新公告 沪硅产业拟购买3家子公司的少数股权并于明日复牌】3月9日电,据不完全统计,截至发稿,本周(3月3日-3月9日)包括沪硅产业、中科通达、狮头股份、新亚电子、奥特维、水晶光电、武汉控股、欧圣电气、中路股份、有研硅、宝馨科技、焦作万方、新相微、英集芯和春晖智控在内的15家A股上市公司披露并购重组进展最新公告。其中,沪硅产业3月7日公告,拟购买3家子公司的少数股权,股票下周一复牌。
【奥特维:拟1876.09万元收购唯因特部分股权 并将获得其控股权】7日讯,奥特维(688516.SH)公告称,公司拟通过受让股权和接受表决权委托相结合的方式,收购无锡唯因特数据技术有限公司的控股权。公司拟收购葛志勇持有的唯因特21.3043%股权和李文持有的9.9638%股权,收购金额合计为1,876.0870万元。本次交易完成后,葛志勇、李文将剩余31.2681%股权对应的表决权委托给奥特维。交易完成后,公司直接持有唯因特31.2681%股权,合计控制唯因特62.5362%股权,唯因特将纳入公司合并报表范围。本次交易构成关联交易,不构成重大资产重组。
【奥特维:拟以1.8亿元债权向润阳股份增资】奥特维公告,公司拟以对江苏润阳新能源科技股份有限公司(简称“润阳股份”)的债权1.8亿元向润阳股份增资。增资完成后,公司持有润阳股份股权1012.5万股,占润阳股份总股本的2.02%。此次债权转股权旨在尽快化解客户欠款问题,加快公司货款回收,同时也有利于加强与客户的合作。
【奥特维:有望完成年初制定的半导体设备新签订单的目标】12月27日电,奥特维在投资者关系活动上表示,受益于半导体封测产业链的回暖带来的需求增加,公司铝线键合机和AOI设备等产品在客户端试用后获得的积极反馈,已收获批量订单,有望完成年初制定的半导体设备新签订单的目标。划片机和装片机已在客户端进行验证;CMP设备处于内部调试阶段,预计25年发往客户端验证。